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的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。 Die（中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。 &n

价的反应），以及最近剥离整个火鸡业务（这可能会影响2027财年）。”责任编辑：张俊 SF065

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发布时间：00:16:30

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